在制作SMT電路板的過程中，它經常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點。對于許多SMT板用戶來說，這是一個很大的問題?？梢詮脑撨^程中采取三種措施：1.特別是熱風整流、紅外線熱熔等。如果控制失敗，將導致熱應力導致基板缺陷。2.從過程中采取措施，以盡量減少或減少機器的過度振動，以減少機器的外力。3.特別是在錫鉛合金電鍍的情況下，鍍金插頭和插頭之間容易發(fā)生。要注意選擇合適的錫鉛瑤水和操作過程。
合理規(guī)劃和設計SMT板的關鍵點：1、電路板規(guī)劃，主要是規(guī)劃SMT板的物理尺寸，元件的封裝形式，元件安裝方法和層結構(即單層板的選擇、雙層板和多層板)。2、工作參數設置，主要是指工作環(huán)境參數設置和工作層參數設置。正確合理地設置PCB環(huán)境參數可以為電路板的設計帶來極大的方便，提高工作效率。3、組件布局和調整，這是SMT設計中相對重要的任務。它直接影響后續(xù)布線的操作和內部電氣層的劃分，因此需要小心處理。
在SMT貼片加工過程當中，如果是單面加工，那么它的具體工藝流程有：檢測：檢測的工作內容就是你已經組裝好的電路板進行焊接質量和裝配質量的多個檢測，在檢查的過程當中，凡是有多錫，少錫，連錫等多種不良的質量問題時，就需要及時的進行返修。返修：在檢查的過程當中，如果發(fā)現不良品，那么首先需要確定出現不良品的位置是哪一個工位制作的，然后再由著一個工位進行返工，但質量沒有問題時再交給下一道程序。
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